Otwarty dostęp

Solidification microstructure in a supercooled binary alloy

Hongfu Wang

Hongfu Wang

School of Mechanical Engineering, North University of ChinaTaiyuan, China
Wyszukaj tego autora
Sciendo|Google Scholar
Wang, Hongfu
, 
Cheng Tang

Cheng Tang

School of Mechanical Engineering, North University of ChinaTaiyuan, China
Wyszukaj tego autora
Sciendo|Google Scholar
Tang, Cheng
, 
Hongen An

Hongen An

Faculty of Engineering, University Malaysia SabahKota Kinabalu, Malaysia
Wyszukaj tego autora
Sciendo|Google Scholar
An, Hongen
 oraz 
Yuhong Zhao

Yuhong Zhao

College of Materials Science and Engineering, North University of ChinaTaiyuan, China
Wyszukaj tego autora
Sciendo|Google Scholar
Zhao, Yuhong
  
18 gru 2021
Solidification microstructure in a supercooled binary alloy's Cover Image
O artykule
Poprzedni artykuł
Następny artykuł
Zacytuj
Pobierz okładkę
Data publikacji: 18 gru 2021
Zakres stron: 383 - 394
Otrzymano: 18 cze 2021
Przyjęty: 11 paź 2021
DOI: https://doi.org/10.2478/msp-2021-0031
Słowa kluczowe
© 2021 Hongfu Wang et al., published by Sciendo
This work is licensed under the Creative Commons Attribution-NonCommercial-NoDerivatives 4.0 International License.
Język:
Angielski
Częstotliwość wydawania:
4 razy w roku
Dziedziny czasopisma:
Nauka o materiałach, Nauka o materiałach, inne, Nanomateriały, Funkcjonalne i inteligentne materiały, Charakterystyka i właściwości materiałów
Kanał RSS czasopisma