Acceso abierto

Solidification microstructure in a supercooled binary alloy

Hongfu Wang

Hongfu Wang

School of Mechanical Engineering, North University of ChinaTaiyuan, China
Buscar este autor en
Sciendo|Google Scholar
Wang, Hongfu
, 
Cheng Tang

Cheng Tang

School of Mechanical Engineering, North University of ChinaTaiyuan, China
Buscar este autor en
Sciendo|Google Scholar
Tang, Cheng
, 
Hongen An

Hongen An

Faculty of Engineering, University Malaysia SabahKota Kinabalu, Malaysia
Buscar este autor en
Sciendo|Google Scholar
An, Hongen
 y 
Yuhong Zhao

Yuhong Zhao

College of Materials Science and Engineering, North University of ChinaTaiyuan, China
Buscar este autor en
Sciendo|Google Scholar
Zhao, Yuhong
  
18 dic 2021
Solidification microstructure in a supercooled binary alloy's Cover Image
Acerca de este artículo
Artículo anterior
Artículo siguiente
Cite
Descargar portada
Publicado en línea: 18 dic 2021
Páginas: 383 - 394
Recibido: 18 jun 2021
Aceptado: 11 oct 2021
DOI: https://doi.org/10.2478/msp-2021-0031
Palabras clave
© 2021 Hongfu Wang et al., published by Sciendo
This work is licensed under the Creative Commons Attribution-NonCommercial-NoDerivatives 4.0 International License.
Idioma:
Inglés
Calendario de la edición:
4 veces al año
Temas de la revista:
Ciencia de los materiales, Ciencia de los materiales, otros, Nanomateriales, Materiales funcionales e inteligentes, Características y propiedades de los materiales
RSS Feed de revista