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Solidification microstructure in a supercooled binary alloy

Hongfu Wang

Hongfu Wang

School of Mechanical Engineering, North University of ChinaTaiyuan, China
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Wang, Hongfu
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Cheng Tang

Cheng Tang

School of Mechanical Engineering, North University of ChinaTaiyuan, China
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Tang, Cheng
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Hongen An

Hongen An

Faculty of Engineering, University Malaysia SabahKota Kinabalu, Malaysia
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An, Hongen
 e 
Yuhong Zhao

Yuhong Zhao

College of Materials Science and Engineering, North University of ChinaTaiyuan, China
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Zhao, Yuhong
  
18 dic 2021
Solidification microstructure in a supercooled binary alloy's Cover Image
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Pubblicato online: 18 dic 2021
Pagine: 383 - 394
Ricevuto: 18 giu 2021
Accettato: 11 ott 2021
DOI: https://doi.org/10.2478/msp-2021-0031
Parole chiave
© 2021 Hongfu Wang et al., published by Sciendo
This work is licensed under the Creative Commons Attribution-NonCommercial-NoDerivatives 4.0 International License.
Lingua:
Inglese
Frequenza di pubblicazione:
4 volte all'anno
Argomenti della rivista:
Scienze materiali, Scienze materiali, altro, Nanomateriali, Materiali funzionali ed intelligenti, Caratteristica e proprietà dei materiali
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