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Solidification microstructure in a supercooled binary alloy

Hongfu Wang

Hongfu Wang

School of Mechanical Engineering, North University of ChinaTaiyuan, China
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Wang, Hongfu
, 
Cheng Tang

Cheng Tang

School of Mechanical Engineering, North University of ChinaTaiyuan, China
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Tang, Cheng
, 
Hongen An

Hongen An

Faculty of Engineering, University Malaysia SabahKota Kinabalu, Malaysia
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An, Hongen
 et 
Yuhong Zhao

Yuhong Zhao

College of Materials Science and Engineering, North University of ChinaTaiyuan, China
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Zhao, Yuhong
  
18 déc. 2021
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Publié en ligne: 18 déc. 2021
Pages: 383 - 394
Reçu: 18 juin 2021
Accepté: 11 oct. 2021
DOI: https://doi.org/10.2478/msp-2021-0031
Mots clés
© 2021 Hongfu Wang et al., published by Sciendo
This work is licensed under the Creative Commons Attribution-NonCommercial-NoDerivatives 4.0 International License.
Langue:
Anglais
Périodicité:
4 fois par an
Sujets de la revue:
Sciences des matériaux, Sciences des matériaux, autres, Nanomatériaux, Matériaux fonctionnels et intelligents, Caractérisation et propriétés des matériaux
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