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Solidification microstructure in a supercooled binary alloy

Hongfu Wang

Hongfu Wang

School of Mechanical Engineering, North University of ChinaTaiyuan, China
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Wang, Hongfu
, 
Cheng Tang

Cheng Tang

School of Mechanical Engineering, North University of ChinaTaiyuan, China
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Tang, Cheng
, 
Hongen An

Hongen An

Faculty of Engineering, University Malaysia SabahKota Kinabalu, Malaysia
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An, Hongen
 und 
Yuhong Zhao

Yuhong Zhao

College of Materials Science and Engineering, North University of ChinaTaiyuan, China
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Zhao, Yuhong
  
18. Dez. 2021
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Online veröffentlicht: 18. Dez. 2021
Seitenbereich: 383 - 394
Eingereicht: 18. Juni 2021
Akzeptiert: 11. Okt. 2021
DOI: https://doi.org/10.2478/msp-2021-0031
Schlüsselwörter
© 2021 Hongfu Wang et al., published by Sciendo
This work is licensed under the Creative Commons Attribution-NonCommercial-NoDerivatives 4.0 International License.
Sprache:
Englisch
Zeitrahmen der Veröffentlichung:
4 Hefte pro Jahr
Fachgebiete der Zeitschrift:
Materialwissenschaft, Materialwissenschaft, andere, Nanomaterialien, Funktionelle und Intelligente Materialien, Charakterisierung und Eigenschaften von Materialien
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