Otwarty dostęp

Solidification microstructure in a supercooled binary alloy

Hongfu Wang

Hongfu Wang

School of Mechanical Engineering, North University of ChinaTaiyuan, China
Wyszukaj tego autora
Sciendo|Google Scholar
Wang, Hongfu
, 
Cheng Tang

Cheng Tang

School of Mechanical Engineering, North University of ChinaTaiyuan, China
Wyszukaj tego autora
Sciendo|Google Scholar
Tang, Cheng
, 
Hongen An

Hongen An

Faculty of Engineering, University Malaysia SabahKota Kinabalu, Malaysia
Wyszukaj tego autora
Sciendo|Google Scholar
An, Hongen
 oraz 
Yuhong Zhao

Yuhong Zhao

College of Materials Science and Engineering, North University of ChinaTaiyuan, China
Wyszukaj tego autora
Sciendo|Google Scholar
Zhao, Yuhong
  
18 gru 2021
Solidification microstructure in a supercooled binary alloy's Cover Image
O artykule
Poprzedni artykuł
Następny artykuł
Zacytuj
Pobierz okładkę
Data publikacji: 18 gru 2021
Zakres stron: 383 - 394
Otrzymano: 18 cze 2021
Przyjęty: 11 paź 2021
DOI: https://doi.org/10.2478/msp-2021-0031
Słowa kluczowe
© 2021 Hongfu Wang et al., published by Sciendo
This work is licensed under the Creative Commons Attribution-NonCommercial-NoDerivatives 4.0 International License.
Wang, Hongfu
School of Mechanical Engineering, North University of ChinaTaiyuan, China
Tang, Cheng
School of Mechanical Engineering, North University of ChinaTaiyuan, China
An, Hongen
Faculty of Engineering, University Malaysia SabahKota Kinabalu, Malaysia
Zhao, Yuhong
College of Materials Science and Engineering, North University of ChinaTaiyuan, China
Język:
Angielski
Częstotliwość wydawania:
4 razy w roku
Dziedziny czasopisma:
Nauka o materiałach, Nauka o materiałach, inne, Nanomateriały, Funkcjonalne i inteligentne materiały, Charakterystyka i właściwości materiałów
Kanał RSS czasopisma