Otwarty dostęp

Research On Chips’ Defect Extraction Based On Image-Matching

Daode Zhang

Daode Zhang

School of Mechanical Engineering, Hubei University of TechnologyWuhan, China
Wyszukaj tego autora
Sciendo|Google Scholar
Zhang, Daode
, 
Yangliu Xue

Yangliu Xue

School of Mechanical Engineering, Hubei University of TechnologyWuhan, China
Wyszukaj tego autora
Sciendo|Google Scholar
Xue, Yangliu
, 
Xuhui Ye

Xuhui Ye

School of Mechanical Engineering, Hubei University of TechnologyWuhan, China
Wyszukaj tego autora
Sciendo|Google Scholar
Ye, Xuhui
 oraz 
Yanli Li

Yanli Li

School of Mechanical Engineering, Hubei University of TechnologyWuhan, China
Wyszukaj tego autora
Sciendo|Google Scholar
Li, Yanli
  
10 mar 2014
Research On Chips’ Defect Extraction Based On Image-Matching's Cover Image
O artykule
Poprzedni artykuł
Następny artykuł
Zacytuj
Pobierz okładkę
Data publikacji: 10 mar 2014
Zakres stron: 321 - 336
Otrzymano: 20 lip 2013
Przyjęty: 12 lut 2014
DOI: https://doi.org/10.21307/ijssis-2017-658
Słowa kluczowe
© 2014 Daode Zhang et al., published by Sciendo
This work is licensed under the Creative Commons Attribution-NonCommercial-NoDerivatives 4.0 International License.
Język:
Angielski
Częstotliwość wydawania:
1 razy w roku
Dziedziny czasopisma:
Inżynieria, Wstępy i przeglądy, Inżynieria, inne
Kanał RSS czasopisma