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Materials Science-Poland
Édition 39 (2021): Edition 3 (September 2021)
Accès libre
Solidification microstructure in a supercooled binary alloy
Hongfu Wang
Hongfu Wang
,
Cheng Tang
Cheng Tang
,
Hongen An
Hongen An
et
Yuhong Zhao
Yuhong Zhao
| 18 déc. 2021
Materials Science-Poland
Édition 39 (2021): Edition 3 (September 2021)
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Publié en ligne:
18 déc. 2021
Pages:
383 - 394
Reçu:
18 juin 2021
Accepté:
11 oct. 2021
DOI:
https://doi.org/10.2478/msp-2021-0031
Mots clés
alloy
,
microstructure
,
rapid solidification
,
crystal growth
© 2021 Hongfu Wang et al., published by Sciendo
This work is licensed under the Creative Commons Attribution-NonCommercial-NoDerivatives 4.0 International License.
Fig. 1
Undercooling process and calculation of under-cooling.
Fig. 2
The recalescence process of Ni82Cu18 alloy under different undercooling.
Fig. 3
Maximum recalescence temperature of Ni82Cu18 alloy under different undercooling.
Fig. 4
High-speed video camera images of Ni82Cu18 alloy with different undercooling degrees (A) 60 K; (B) 140 K; (C) 194 K; (D) 220 K; (E) 250 K.
Fig. 5
Microstructure of Ni82Cu18 alloy at different undercooling. (A) 30 K; (B) 60 K; (C) 76 K; (D) 100 K; (E) 120 K; (F) 155 K; (G) 170 K; and (H) 210 K.
Fig. 6
Evolution of grain size of Ni82Cu18 alloy under different undercooling.
Fig. 7
(A) Evolution of component undercooling with initial undercooling. (B) Evolution of dendrite tip radius and dendrite growth velocity with initial undercooling.
Fig. 8
Dendrite morphology at different undercooling (A) 25 K; (B) 45 K; (C) 150 K.
Fig. 9
(A) Microstructure of Ni82Cu18 alloy at 210 K; (B) grain orientation of Ni82Cu18 alloy at 210 K; (C) the inverse pole figure of (B).
Fig. 10
(A) Grain boundaries of Figure 9b; (B) misorientation angle distribution of (A); (C) local misorientation of Figure 9b; (D) local misorientation distribution of (C); (E) recrystallization distribution of Figure 9b (blue is recrystallization, yellow is substructure and red is a deformed grain); (F) recrystallized fraction of (E).
Fig. 11
(A) The solid fraction at different undercooling; (B) Stress at different undercooling; (C, D) TEM bright field image of Ni82Cu18 alloy at 270 K.TEM, transmission electron microscope.
Fig. 12
(A) Hardness of Ni82Cu18 alloy at different undercooling; (B) Microstructure of Ni82Cu18 alloy at 210 K.