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Solidification microstructure in a supercooled binary alloy

Hongfu Wang

Hongfu Wang

School of Mechanical Engineering, North University of ChinaTaiyuan, China
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Wang, Hongfu
, 
Cheng Tang

Cheng Tang

School of Mechanical Engineering, North University of ChinaTaiyuan, China
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Tang, Cheng
, 
Hongen An

Hongen An

Faculty of Engineering, University Malaysia SabahKota Kinabalu, Malaysia
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An, Hongen
 et 
Yuhong Zhao

Yuhong Zhao

College of Materials Science and Engineering, North University of ChinaTaiyuan, China
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Zhao, Yuhong
  
18 déc. 2021
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Publié en ligne: 18 déc. 2021
Pages: 383 - 394
Reçu: 18 juin 2021
Accepté: 11 oct. 2021
DOI: https://doi.org/10.2478/msp-2021-0031
Mots clés
© 2021 Hongfu Wang et al., published by Sciendo
This work is licensed under the Creative Commons Attribution-NonCommercial-NoDerivatives 4.0 International License.
Wang, Hongfu
School of Mechanical Engineering, North University of ChinaTaiyuan, China
Tang, Cheng
School of Mechanical Engineering, North University of ChinaTaiyuan, China
An, Hongen
Faculty of Engineering, University Malaysia SabahKota Kinabalu, Malaysia
Zhao, Yuhong
College of Materials Science and Engineering, North University of ChinaTaiyuan, China
Langue:
Anglais
Périodicité:
4 fois par an
Sujets de la revue:
Sciences des matériaux, Sciences des matériaux, autres, Nanomatériaux, Matériaux fonctionnels et intelligents, Caractérisation et propriétés des matériaux
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