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Solidification microstructure in a supercooled binary alloy

Hongfu Wang

Hongfu Wang

School of Mechanical Engineering, North University of ChinaTaiyuan, China
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Wang, Hongfu
, 
Cheng Tang

Cheng Tang

School of Mechanical Engineering, North University of ChinaTaiyuan, China
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Tang, Cheng
, 
Hongen An

Hongen An

Faculty of Engineering, University Malaysia SabahKota Kinabalu, Malaysia
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An, Hongen
 und 
Yuhong Zhao

Yuhong Zhao

College of Materials Science and Engineering, North University of ChinaTaiyuan, China
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Zhao, Yuhong
  
18. Dez. 2021
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Online veröffentlicht: 18. Dez. 2021
Seitenbereich: 383 - 394
Eingereicht: 18. Juni 2021
Akzeptiert: 11. Okt. 2021
DOI: https://doi.org/10.2478/msp-2021-0031
Schlüsselwörter
© 2021 Hongfu Wang et al., published by Sciendo
This work is licensed under the Creative Commons Attribution-NonCommercial-NoDerivatives 4.0 International License.
Wang, Hongfu
School of Mechanical Engineering, North University of ChinaTaiyuan, China
Tang, Cheng
School of Mechanical Engineering, North University of ChinaTaiyuan, China
An, Hongen
Faculty of Engineering, University Malaysia SabahKota Kinabalu, Malaysia
Zhao, Yuhong
College of Materials Science and Engineering, North University of ChinaTaiyuan, China
Sprache:
Englisch
Zeitrahmen der Veröffentlichung:
4 Hefte pro Jahr
Fachgebiete der Zeitschrift:
Materialwissenschaft, Materialwissenschaft, andere, Nanomaterialien, Funktionelle und Intelligente Materialien, Charakterisierung und Eigenschaften von Materialien
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