Logowanie
Zarejestruj się
Zresetuj hasło
Publikuj i Dystrybuuj
Rozwiązania Wydawnicze
Rozwiązania Dystrybucyjne
Dziedziny
Architektura i projektowanie
Bibliotekoznawstwo i bibliologia
Biznes i ekonomia
Chemia
Chemia przemysłowa
Filozofia
Fizyka
Historia
Informatyka
Inżynieria
Inżynieria materiałowa
Językoznawstwo i semiotyka
Kulturoznawstwo
Literatura
Matematyka
Medycyna
Muzyka
Nauki farmaceutyczne
Nauki klasyczne i starożytne studia bliskowschodnie
Nauki o Ziemi
Nauki o organizmach żywych
Nauki społeczne
Prawo
Sport i rekreacja
Studia judaistyczne
Sztuka
Teologia i religia
Zagadnienia ogólne
Publikacje
Czasopisma
Książki
Materiały konferencyjne
Wydawcy
Blog
Kontakt
Wyszukiwanie
EUR
USD
GBP
Polski
English
Deutsch
Polski
Español
Français
Italiano
Koszyk
Home
Czasopisma
Materials Science-Poland
Tom 37 (2019): Zeszyt 2 (June 2019)
Otwarty dostęp
Effect of addition of Cu on the properties of eutectic Sn-Bi solder alloy
S.N. Alam
S.N. Alam
,
N. Jindal
N. Jindal
oraz
N. Naithani
N. Naithani
| 02 sie 2019
Materials Science-Poland
Tom 37 (2019): Zeszyt 2 (June 2019)
O artykule
Poprzedni artykuł
Następny artykuł
Abstrakt
Referencje
Autorzy
Artykuły w tym zeszycie
Podgląd
PDF
Zacytuj
Udostępnij
Data publikacji:
02 sie 2019
Zakres stron:
212 - 224
Otrzymano:
13 kwi 2018
Przyjęty:
18 lip 2018
DOI:
https://doi.org/10.2478/msp-2019-0032
Słowa kluczowe
Sn-Bi-Cu
,
lead-free solder alloys
,
melting point
,
DSC/TGA
© 2019 S.N. Alam et al., published by Sciendo
This work is licensed under the Creative Commons Attribution-NonCommercial-NoDerivatives 4.0 License.
S.N. Alam
Department of Metallurgical and Material Engineering, National Institute of Technology Rourkela
Rourkela, India
N. Jindal
Department of Metallurgical and Material Engineering, National Institute of Technology Rourkela
Rourkela, India
N. Naithani
Department of Metallurgical and Material Engineering, National Institute of Technology Rourkela
Rourkela, India