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Materials Science-Poland
Volumen 37 (2019): Edición 2 (June 2019)
Acceso abierto
Effect of addition of Cu on the properties of eutectic Sn-Bi solder alloy
S.N. Alam
S.N. Alam
,
N. Jindal
N. Jindal
y
N. Naithani
N. Naithani
| 02 ago 2019
Materials Science-Poland
Volumen 37 (2019): Edición 2 (June 2019)
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Publicado en línea:
02 ago 2019
Páginas:
212 - 224
Recibido:
13 abr 2018
Aceptado:
18 jul 2018
DOI:
https://doi.org/10.2478/msp-2019-0032
Palabras clave
Sn-Bi-Cu
,
lead-free solder alloys
,
melting point
,
DSC/TGA
© 2019 S.N. Alam et al., published by Sciendo
This work is licensed under the Creative Commons Attribution-NonCommercial-NoDerivatives 4.0 License.
S.N. Alam
Department of Metallurgical and Material Engineering, National Institute of Technology Rourkela
Rourkela, India
N. Jindal
Department of Metallurgical and Material Engineering, National Institute of Technology Rourkela
Rourkela, India
N. Naithani
Department of Metallurgical and Material Engineering, National Institute of Technology Rourkela
Rourkela, India