Connexion
S'inscrire
Réinitialiser le mot de passe
Publier & Distribuer
Solutions d'édition
Solutions de distribution
Thèmes
Publications
Journaux
Livres
Comptes-rendus
Éditeurs
Blog
Contact
Chercher
Panier
EUR
USD
GBP
Français
English
Deutsch
Polski
Español
Français
Italiano
Home
Journaux
Materials Science-Poland
Édition 37 (2019): Edition 2 (June 2019)
Accès libre
Effect of addition of Cu on the properties of eutectic Sn-Bi solder alloy
S.N. Alam
S.N. Alam
,
N. Jindal
N. Jindal
et
N. Naithani
N. Naithani
| 02 août 2019
Materials Science-Poland
Édition 37 (2019): Edition 2 (June 2019)
À propos de cet article
Article précédent
Article suivant
Résumé
Références
Auteurs
Articles dans cette édition
Aperçu
PDF
Citez
Partagez
Publié en ligne:
02 août 2019
Pages:
212 - 224
Reçu:
13 avr. 2018
Accepté:
18 juil. 2018
DOI:
https://doi.org/10.2478/msp-2019-0032
Mots clés
Sn-Bi-Cu
,
lead-free solder alloys
,
melting point
,
DSC/TGA
© 2019 S.N. Alam et al., published by Sciendo
This work is licensed under the Creative Commons Attribution-NonCommercial-NoDerivatives 4.0 License.
S.N. Alam
Department of Metallurgical and Material Engineering, National Institute of Technology Rourkela
Rourkela, India
N. Jindal
Department of Metallurgical and Material Engineering, National Institute of Technology Rourkela
Rourkela, India
N. Naithani
Department of Metallurgical and Material Engineering, National Institute of Technology Rourkela
Rourkela, India