Otwarty dostęp

Effect of addition of Cu on the properties of eutectic Sn-Bi solder alloy

S.N. Alam

S.N. Alam

Department of Metallurgical and Material Engineering, National Institute of Technology RourkelaRourkela, India
Wyszukaj tego autora
Sciendo|Google Scholar
Alam, S.N.
, 
N. Jindal

N. Jindal

Department of Metallurgical and Material Engineering, National Institute of Technology RourkelaRourkela, India
Wyszukaj tego autora
Sciendo|Google Scholar
Jindal, N.
 oraz 
N. Naithani

N. Naithani

Department of Metallurgical and Material Engineering, National Institute of Technology RourkelaRourkela, India
Wyszukaj tego autora
Sciendo|Google Scholar
Naithani, N.
  
02 sie 2019
Effect of addition of Cu on the properties of eutectic Sn-Bi solder alloy's Cover Image
O artykule
Poprzedni artykuł
Następny artykuł
Zacytuj
Pobierz okładkę
Data publikacji: 02 sie 2019
Zakres stron: 212 - 224
Otrzymano: 13 kwi 2018
Przyjęty: 18 lip 2018
DOI: https://doi.org/10.2478/msp-2019-0032
Słowa kluczowe
© 2019 S.N. Alam et al., published by Sciendo
This work is licensed under the Creative Commons Attribution-NonCommercial-NoDerivatives 4.0 License.
Język:
Angielski
Częstotliwość wydawania:
4 razy w roku
Dziedziny czasopisma:
Nauka o materiałach, Nauka o materiałach, inne, Nanomateriały, Funkcjonalne i inteligentne materiały, Charakterystyka i właściwości materiałów
Kanał RSS czasopisma