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Materials Science-Poland
Volume 37 (2019): Numero 2 (June 2019)
Accesso libero
Effect of addition of Cu on the properties of eutectic Sn-Bi solder alloy
S.N. Alam
S.N. Alam
,
N. Jindal
N. Jindal
e
N. Naithani
N. Naithani
| 02 ago 2019
Materials Science-Poland
Volume 37 (2019): Numero 2 (June 2019)
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Pubblicato online:
02 ago 2019
Pagine:
212 - 224
Ricevuto:
13 apr 2018
Accettato:
18 lug 2018
DOI:
https://doi.org/10.2478/msp-2019-0032
Parole chiave
Sn-Bi-Cu
,
lead-free solder alloys
,
melting point
,
DSC/TGA
© 2019 S.N. Alam et al., published by Sciendo
This work is licensed under the Creative Commons Attribution-NonCommercial-NoDerivatives 4.0 License.
S.N. Alam
Department of Metallurgical and Material Engineering, National Institute of Technology Rourkela
Rourkela, India
N. Jindal
Department of Metallurgical and Material Engineering, National Institute of Technology Rourkela
Rourkela, India
N. Naithani
Department of Metallurgical and Material Engineering, National Institute of Technology Rourkela
Rourkela, India