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Effect of addition of Cu on the properties of eutectic Sn-Bi solder alloy

S.N. Alam

S.N. Alam

Department of Metallurgical and Material Engineering, National Institute of Technology RourkelaRourkela, India
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Alam, S.N.
, 
N. Jindal

N. Jindal

Department of Metallurgical and Material Engineering, National Institute of Technology RourkelaRourkela, India
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Jindal, N.
 und 
N. Naithani

N. Naithani

Department of Metallurgical and Material Engineering, National Institute of Technology RourkelaRourkela, India
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Naithani, N.
  
02. Aug. 2019
Effect of addition of Cu on the properties of eutectic Sn-Bi solder alloy's Cover Image
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Online veröffentlicht: 02. Aug. 2019
Seitenbereich: 212 - 224
Eingereicht: 13. Apr. 2018
Akzeptiert: 18. Juli 2018
DOI: https://doi.org/10.2478/msp-2019-0032
Schlüsselwörter
© 2019 S.N. Alam et al., published by Sciendo
This work is licensed under the Creative Commons Attribution-NonCommercial-NoDerivatives 4.0 License.
Sprache:
Englisch
Zeitrahmen der Veröffentlichung:
4 Hefte pro Jahr
Fachgebiete der Zeitschrift:
Materialwissenschaft, Materialwissenschaft, andere, Nanomaterialien, Funktionelle und Intelligente Materialien, Charakterisierung und Eigenschaften von Materialien
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