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Effect of addition of Cu on the properties of eutectic Sn-Bi solder alloy

S.N. Alam

S.N. Alam

Department of Metallurgical and Material Engineering, National Institute of Technology RourkelaRourkela, India
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Alam, S.N.
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N. Jindal

N. Jindal

Department of Metallurgical and Material Engineering, National Institute of Technology RourkelaRourkela, India
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N. Naithani

N. Naithani

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Naithani, N.
  
02 ago 2019
Effect of addition of Cu on the properties of eutectic Sn-Bi solder alloy's Cover Image
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Pubblicato online: 02 ago 2019
Pagine: 212 - 224
Ricevuto: 13 apr 2018
Accettato: 18 lug 2018
DOI: https://doi.org/10.2478/msp-2019-0032
Parole chiave
© 2019 S.N. Alam et al., published by Sciendo
This work is licensed under the Creative Commons Attribution-NonCommercial-NoDerivatives 4.0 License.
Lingua:
Inglese
Frequenza di pubblicazione:
4 volte all'anno
Argomenti della rivista:
Scienze materiali, Scienze materiali, altro, Nanomateriali, Materiali funzionali ed intelligenti, Caratteristica e proprietà dei materiali
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