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Materials Science-Poland
Édition 37 (2019): Edition 2 (June 2019)
Accès libre
Effect of addition of Cu on the properties of eutectic Sn-Bi solder alloy
S.N. Alam
S.N. Alam
,
N. Jindal
N. Jindal
et
N. Naithani
N. Naithani
| 02 août 2019
Materials Science-Poland
Édition 37 (2019): Edition 2 (June 2019)
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Publié en ligne:
02 août 2019
Pages:
212 - 224
Reçu:
13 avr. 2018
Accepté:
18 juil. 2018
DOI:
https://doi.org/10.2478/msp-2019-0032
Mots clés
Sn-Bi-Cu
,
lead-free solder alloys
,
melting point
,
DSC/TGA
© 2019 S.N. Alam et al., published by Sciendo
This work is licensed under the Creative Commons Attribution-NonCommercial-NoDerivatives 4.0 License.