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Effect of addition of Cu on the properties of eutectic Sn-Bi solder alloy

S.N. Alam

S.N. Alam

Department of Metallurgical and Material Engineering, National Institute of Technology RourkelaRourkela, India
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Alam, S.N.
, 
N. Jindal

N. Jindal

Department of Metallurgical and Material Engineering, National Institute of Technology RourkelaRourkela, India
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Jindal, N.
 et 
N. Naithani

N. Naithani

Department of Metallurgical and Material Engineering, National Institute of Technology RourkelaRourkela, India
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Naithani, N.
  
02 août 2019
Effect of addition of Cu on the properties of eutectic Sn-Bi solder alloy's Cover Image
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Publié en ligne: 02 août 2019
Pages: 212 - 224
Reçu: 13 avr. 2018
Accepté: 18 juil. 2018
DOI: https://doi.org/10.2478/msp-2019-0032
Mots clés
© 2019 S.N. Alam et al., published by Sciendo
This work is licensed under the Creative Commons Attribution-NonCommercial-NoDerivatives 4.0 License.
Langue:
Anglais
Périodicité:
4 fois par an
Sujets de la revue:
Sciences des matériaux, Sciences des matériaux, autres, Nanomatériaux, Matériaux fonctionnels et intelligents, Caractérisation et propriétés des matériaux
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