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Materials Science-Poland
Volumen 37 (2019): Edición 2 (June 2019)
Acceso abierto
Effect of addition of Cu on the properties of eutectic Sn-Bi solder alloy
S.N. Alam
S.N. Alam
,
N. Jindal
N. Jindal
y
N. Naithani
N. Naithani
| 02 ago 2019
Materials Science-Poland
Volumen 37 (2019): Edición 2 (June 2019)
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Publicado en línea:
02 ago 2019
Páginas:
212 - 224
Recibido:
13 abr 2018
Aceptado:
18 jul 2018
DOI:
https://doi.org/10.2478/msp-2019-0032
Palabras clave
Sn-Bi-Cu
,
lead-free solder alloys
,
melting point
,
DSC/TGA
© 2019 S.N. Alam et al., published by Sciendo
This work is licensed under the Creative Commons Attribution-NonCommercial-NoDerivatives 4.0 License.