Otwarty dostęp

Investigating the Microstructural and Mechanical Properties of Pure Lead-Free Soldering Materials (SAC305 & SAC405)

P. Manoj Kumar

P. Manoj Kumar

Faculty of Materials Science and Engineering, Institute of Physical Metallurgy, Metal forming and Nanotechnology, University of MiskolcHungary
Wyszukaj tego autora
Sciendo|Google Scholar
Kumar, P. Manoj
, 
G. Gergely

G. Gergely

Faculty of Materials Science and Engineering, Institute of Physical Metallurgy, Metal forming and Nanotechnology, University of MiskolcHungary
Wyszukaj tego autora
Sciendo|Google Scholar
Gergely, G.
, 
D. K. Horváth

D. K. Horváth

Faculty of Materials Science and Engineering, Institute of Physical Metallurgy, Metal forming and Nanotechnology, University of MiskolcHungary
Wyszukaj tego autora
Sciendo|Google Scholar
Horváth, D. K.
 oraz 
Z. Gácsi

Z. Gácsi

Faculty of Materials Science and Engineering, Institute of Physical Metallurgy, Metal forming and Nanotechnology, University of MiskolcHungary
Wyszukaj tego autora
Sciendo|Google Scholar
Gácsi, Z.
  
25 lip 2018
Investigating the Microstructural and Mechanical Properties of Pure Lead-Free Soldering Materials (SAC305 & SAC405)'s Cover Image
O artykule
Poprzedni artykuł
Następny artykuł
Zacytuj
Pobierz okładkę
Data publikacji: 25 lip 2018
Zakres stron: 49 - 57
DOI: https://doi.org/10.1515/pmp-2018-0006
Słowa kluczowe
© 2018 P. Manoj Kumar et al., published by Sciendo
This work is licensed under the Creative Commons Attribution-NonCommercial-NoDerivatives 4.0 License.
Język:
Angielski
Częstotliwość wydawania:
2 razy w roku
Dziedziny czasopisma:
Inżynieria, Inżynieria mechaniczna, Podstawy inżynierii mechanicznej, Bioinżynieria i inżynieria biomedyczna, Elektronika biomedyczna, Nauka o materiałach, Nauka o materiałach, inne
Kanał RSS czasopisma