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Investigating the Microstructural and Mechanical Properties of Pure Lead-Free Soldering Materials (SAC305 & SAC405)

P. Manoj Kumar

P. Manoj Kumar

Faculty of Materials Science and Engineering, Institute of Physical Metallurgy, Metal forming and Nanotechnology, University of MiskolcHungary
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Kumar, P. Manoj
, 
G. Gergely

G. Gergely

Faculty of Materials Science and Engineering, Institute of Physical Metallurgy, Metal forming and Nanotechnology, University of MiskolcHungary
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Gergely, G.
, 
D. K. Horváth

D. K. Horváth

Faculty of Materials Science and Engineering, Institute of Physical Metallurgy, Metal forming and Nanotechnology, University of MiskolcHungary
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Horváth, D. K.
 et 
Z. Gácsi

Z. Gácsi

Faculty of Materials Science and Engineering, Institute of Physical Metallurgy, Metal forming and Nanotechnology, University of MiskolcHungary
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Gácsi, Z.
  
25 juil. 2018
Investigating the Microstructural and Mechanical Properties of Pure Lead-Free Soldering Materials (SAC305 & SAC405)'s Cover Image
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Publié en ligne: 25 juil. 2018
Pages: 49 - 57
DOI: https://doi.org/10.1515/pmp-2018-0006
Mots clés
© 2018 P. Manoj Kumar et al., published by Sciendo
This work is licensed under the Creative Commons Attribution-NonCommercial-NoDerivatives 4.0 License.
Langue:
Anglais
Périodicité:
2 fois par an
Sujets de la revue:
Ingénierie, Génie mécanique, Fondamentaux du génie mécanique, Génie biologique et génie biomédicale, Électronique biomédicale, Sciences des matériaux, Sciences des matériaux, autres
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