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Investigating the Microstructural and Mechanical Properties of Pure Lead-Free Soldering Materials (SAC305 & SAC405)

P. Manoj Kumar

P. Manoj Kumar

Faculty of Materials Science and Engineering, Institute of Physical Metallurgy, Metal forming and Nanotechnology, University of MiskolcHungary
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Kumar, P. Manoj
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G. Gergely

G. Gergely

Faculty of Materials Science and Engineering, Institute of Physical Metallurgy, Metal forming and Nanotechnology, University of MiskolcHungary
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D. K. Horváth

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Z. Gácsi

Z. Gácsi

Faculty of Materials Science and Engineering, Institute of Physical Metallurgy, Metal forming and Nanotechnology, University of MiskolcHungary
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Gácsi, Z.
  
25 jul 2018
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Publicado en línea: 25 jul 2018
Páginas: 49 - 57
DOI: https://doi.org/10.1515/pmp-2018-0006
Palabras clave
© 2018 P. Manoj Kumar et al., published by Sciendo
This work is licensed under the Creative Commons Attribution-NonCommercial-NoDerivatives 4.0 License.
Idioma:
Inglés
Calendario de la edición:
2 veces al año
Temas de la revista:
Ingeniería, Ingeniería mecánica, Fundamentos de ingeniería mecánica, Bioingeniería e ingeniería biomédica, Electrónica biomédica, Ciencia de los materiales, Ciencia de los materiales, otros
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