Accesso libero

Investigating the Microstructural and Mechanical Properties of Pure Lead-Free Soldering Materials (SAC305 & SAC405)

P. Manoj Kumar

P. Manoj Kumar

Faculty of Materials Science and Engineering, Institute of Physical Metallurgy, Metal forming and Nanotechnology, University of MiskolcHungary
Cerca questo autore su
Sciendo|Google Scholar
Kumar, P. Manoj
, 
G. Gergely

G. Gergely

Faculty of Materials Science and Engineering, Institute of Physical Metallurgy, Metal forming and Nanotechnology, University of MiskolcHungary
Cerca questo autore su
Sciendo|Google Scholar
Gergely, G.
, 
D. K. Horváth

D. K. Horváth

Faculty of Materials Science and Engineering, Institute of Physical Metallurgy, Metal forming and Nanotechnology, University of MiskolcHungary
Cerca questo autore su
Sciendo|Google Scholar
Horváth, D. K.
 e 
Z. Gácsi

Z. Gácsi

Faculty of Materials Science and Engineering, Institute of Physical Metallurgy, Metal forming and Nanotechnology, University of MiskolcHungary
Cerca questo autore su
Sciendo|Google Scholar
Gácsi, Z.
  
25 lug 2018
Investigating the Microstructural and Mechanical Properties of Pure Lead-Free Soldering Materials (SAC305 & SAC405)'s Cover Image
INFORMAZIONI SU QUESTO ARTICOLO
Articolo precedente
Articolo Successivo
Cita
Scarica la copertina
Pubblicato online: 25 lug 2018
Pagine: 49 - 57
DOI: https://doi.org/10.1515/pmp-2018-0006
Parole chiave
© 2018 P. Manoj Kumar et al., published by Sciendo
This work is licensed under the Creative Commons Attribution-NonCommercial-NoDerivatives 4.0 License.
Lingua:
Inglese
Frequenza di pubblicazione:
2 volte all'anno
Argomenti della rivista:
Ingegneria, Ingegneria meccanica, Basi dell'ingegneria meccanica, Bioingegneria ed ingegneria biomedicale, Elettronica biomedicale, Scienze materiali, Scienze materiali, altro
Feed RSS della rivista