Otwarty dostęp

Automatic Detection of Chip Pin Defect in Semiconductor Assembly Using Vision Measurement

Shengfang Lu

Shengfang Lu

  • Artificial intelligence Industrial Technology Research Institute, Nanjing Institute of TechnologyNanjing, China
  • Jiangsu Engineering Research Center of IntelliSense Technology and System, Nanjing Institute of TechnologyNanjing, China
Wyszukaj tego autora
Sciendo|Google Scholar
Lu, Shengfang
, 
Jian Zhang

Jian Zhang

Shool of Information and Communication Engineering, Nanjing Institute of TechnologyNanjing, China
Wyszukaj tego autora
Sciendo|Google Scholar
Zhang, Jian
, 
Fei Hao

Fei Hao

Shool of Mechanical Engineering, Nanjing Institute of TechnologyNanjing, China
Wyszukaj tego autora
Sciendo|Google Scholar
Hao, Fei
 oraz 
Liangbao Jiao

Liangbao Jiao

  • Artificial intelligence Industrial Technology Research Institute, Nanjing Institute of TechnologyNanjing, China
  • Jiangsu Engineering Research Center of IntelliSense Technology and System, Nanjing Institute of TechnologyNanjing, China
Wyszukaj tego autora
Sciendo|Google Scholar
Jiao, Liangbao
  
05 sie 2022
Automatic Detection of Chip Pin Defect in Semiconductor Assembly Using Vision Measurement's Cover Image
O artykule
Poprzedni artykuł
Następny artykuł
Zacytuj
Pobierz okładkę
Data publikacji: 05 sie 2022
Zakres stron: 231 - 240
Otrzymano: 25 lis 2021
Przyjęty: 22 maj 2022
DOI: https://doi.org/10.2478/msr-2022-0029
Słowa kluczowe
© 2022 Shengfang Lu et al., published by Sciendo
This work is licensed under the Creative Commons Attribution-NonCommercial-NoDerivatives 4.0 International License.
Język:
Angielski
Częstotliwość wydawania:
6 razy w roku
Dziedziny czasopisma:
Inżynieria, Elektrotechnika, Inżynieria sterowania, metrologia i testowanie
Kanał RSS czasopisma