Logowanie
Zarejestruj się
Zresetuj hasło
Publikuj i Dystrybuuj
Rozwiązania Wydawnicze
Rozwiązania Dystrybucyjne
Dziedziny
Architektura i projektowanie
Bibliotekoznawstwo i bibliologia
Biznes i ekonomia
Chemia
Chemia przemysłowa
Filozofia
Fizyka
Historia
Informatyka
Inżynieria
Inżynieria materiałowa
Językoznawstwo i semiotyka
Kulturoznawstwo
Literatura
Matematyka
Medycyna
Muzyka
Nauki farmaceutyczne
Nauki klasyczne i starożytne studia bliskowschodnie
Nauki o Ziemi
Nauki o organizmach żywych
Nauki społeczne
Prawo
Sport i rekreacja
Studia judaistyczne
Sztuka
Teologia i religia
Zagadnienia ogólne
Publikacje
Czasopisma
Książki
Materiały konferencyjne
Wydawcy
Blog
Kontakt
Wyszukiwanie
EUR
USD
GBP
Polski
English
Deutsch
Polski
Español
Français
Italiano
Koszyk
Home
Czasopisma
Journal of Electrical Engineering
Tom 70 (2019): Zeszyt 7 (December 2019)
Otwarty dostęp
Thickness and tensile stress determination of black silicon layers by spectral reflectance and Raman scattering
Martin Králik
Martin Králik
,
Stanislav Jurečka
Stanislav Jurečka
oraz
Emil Pinčík
Emil Pinčík
| 28 wrz 2019
Journal of Electrical Engineering
Tom 70 (2019): Zeszyt 7 (December 2019)
Special Issue
O artykule
Poprzedni artykuł
Następny artykuł
Abstrakt
Referencje
Autorzy
Artykuły w tym zeszycie
Podgląd
PDF
Zacytuj
Udostępnij
Data publikacji:
28 wrz 2019
Zakres stron:
51 - 57
Otrzymano:
19 mar 2019
DOI:
https://doi.org/10.2478/jee-2019-0041
Słowa kluczowe
Raman scattering
,
porous silicon
,
black silicon
,
spectral reflectance
,
anodic etching
,
electrochemical etching
,
SCOUT
© 2019 Martin Králik et al., published by Sciendo
This work is licensed under the Creative Commons Attribution-NonCommercial-NoDerivatives 4.0 License.