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Journal of Electrical Engineering
Band 70 (2019): Heft 7 (December 2019)
Uneingeschränkter Zugang
Thickness and tensile stress determination of black silicon layers by spectral reflectance and Raman scattering
Martin Králik
Martin Králik
,
Stanislav Jurečka
Stanislav Jurečka
und
Emil Pinčík
Emil Pinčík
| 28. Sept. 2019
Journal of Electrical Engineering
Band 70 (2019): Heft 7 (December 2019)
Special Issue
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Online veröffentlicht:
28. Sept. 2019
Seitenbereich:
51 - 57
Eingereicht:
19. März 2019
DOI:
https://doi.org/10.2478/jee-2019-0041
Schlüsselwörter
Raman scattering
,
porous silicon
,
black silicon
,
spectral reflectance
,
anodic etching
,
electrochemical etching
,
SCOUT
© 2019 Martin Králik et al., published by Sciendo
This work is licensed under the Creative Commons Attribution-NonCommercial-NoDerivatives 4.0 License.