Otwarty dostęp

A Method For Fine Bonding Wire Detection Using Light Diffraction

, , ,  oraz   
12 gru 2017

Zacytuj
Pobierz okładkę

Xiao, Yong
College of Information Engineering, Shenyang University of Chemical TechnologyShenyang, China
Wang, Xiaoyan
College of Information Engineering, Shenyang University of Chemical TechnologyShenyang, China
Zhu, Kuanyi
Dept.of Electronic and Computer Engineering, Ngee Ann PolytechnicSingapore
Ge, Xiaoyu
College of Information Engineering, Shenyang University of Chemical TechnologyShenyang, China
Sun, Jingna
College of Information Engineering, Shenyang University of Chemical TechnologyShenyang, China
Język:
Angielski
Częstotliwość wydawania:
1 razy w roku
Dziedziny czasopisma:
Inżynieria, Wstępy i przeglądy, Inżynieria, inne