Otwarty dostęp

A Method For Fine Bonding Wire Detection Using Light Diffraction

Yong Xiao

Yong Xiao

College of Information Engineering, Shenyang University of Chemical TechnologyShenyang, China
Wyszukaj tego autora
Sciendo|Google Scholar
Xiao, Yong
, 
Xiaoyan Wang

Xiaoyan Wang

College of Information Engineering, Shenyang University of Chemical TechnologyShenyang, China
Wyszukaj tego autora
Sciendo|Google Scholar
Wang, Xiaoyan
, 
Kuanyi Zhu

Kuanyi Zhu

Dept.of Electronic and Computer Engineering, Ngee Ann PolytechnicSingapore
Wyszukaj tego autora
Sciendo|Google Scholar
Zhu, Kuanyi
, 
Xiaoyu Ge

Xiaoyu Ge

College of Information Engineering, Shenyang University of Chemical TechnologyShenyang, China
Wyszukaj tego autora
Sciendo|Google Scholar
Ge, Xiaoyu
 oraz 
Jingna Sun

Jingna Sun

College of Information Engineering, Shenyang University of Chemical TechnologyShenyang, China
Wyszukaj tego autora
Sciendo|Google Scholar
Sun, Jingna
  
12 gru 2017
A Method For Fine Bonding Wire Detection Using Light Diffraction's Cover Image
O artykule
Poprzedni artykuł
Następny artykuł
Zacytuj
Pobierz okładkę
Data publikacji: 12 gru 2017
Zakres stron: 112 - 124
Otrzymano: 02 gru 2010
Przyjęty: 01 lut 2011
DOI: https://doi.org/10.21307/ijssis-2017-429
Słowa kluczowe
© 2011 Yong Xiao et al., published by Sciendo
This work is licensed under the Creative Commons Attribution-NonCommercial-NoDerivatives 4.0 International License.
Język:
Angielski
Częstotliwość wydawania:
1 razy w roku
Dziedziny czasopisma:
Inżynieria, Wstępy i przeglądy, Inżynieria, inne
Kanał RSS czasopisma