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A Method For Fine Bonding Wire Detection Using Light Diffraction

Yong Xiao

Yong Xiao

College of Information Engineering, Shenyang University of Chemical TechnologyShenyang, China
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Xiao, Yong
, 
Xiaoyan Wang

Xiaoyan Wang

College of Information Engineering, Shenyang University of Chemical TechnologyShenyang, China
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Wang, Xiaoyan
, 
Kuanyi Zhu

Kuanyi Zhu

Dept.of Electronic and Computer Engineering, Ngee Ann PolytechnicSingapore
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Zhu, Kuanyi
, 
Xiaoyu Ge

Xiaoyu Ge

College of Information Engineering, Shenyang University of Chemical TechnologyShenyang, China
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Ge, Xiaoyu
 e 
Jingna Sun

Jingna Sun

College of Information Engineering, Shenyang University of Chemical TechnologyShenyang, China
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Sun, Jingna
  
12 dic 2017
A Method For Fine Bonding Wire Detection Using Light Diffraction's Cover Image
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Pubblicato online: 12 dic 2017
Pagine: 112 - 124
Ricevuto: 02 dic 2010
Accettato: 01 feb 2011
DOI: https://doi.org/10.21307/ijssis-2017-429
Parole chiave
© 2011 Yong Xiao et al., published by Sciendo
This work is licensed under the Creative Commons Attribution-NonCommercial-NoDerivatives 4.0 International License.
Lingua:
Inglese
Frequenza di pubblicazione:
1 volte all'anno
Argomenti della rivista:
Ingegneria, Introduzioni e rassegna, Ingegneria, altro
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