Logowanie
Zarejestruj się
Zresetuj hasło
Publikuj i Dystrybuuj
Rozwiązania Wydawnicze
Rozwiązania Dystrybucyjne
Dziedziny
Architektura i projektowanie
Bibliotekoznawstwo i bibliologia
Biznes i ekonomia
Chemia
Chemia przemysłowa
Filozofia
Fizyka
Historia
Informatyka
Inżynieria
Inżynieria materiałowa
Językoznawstwo i semiotyka
Kulturoznawstwo
Literatura
Matematyka
Medycyna
Muzyka
Nauki farmaceutyczne
Nauki klasyczne i starożytne studia bliskowschodnie
Nauki o Ziemi
Nauki o organizmach żywych
Nauki społeczne
Prawo
Sport i rekreacja
Studia judaistyczne
Sztuka
Teologia i religia
Zagadnienia ogólne
Publikacje
Czasopisma
Książki
Materiały konferencyjne
Wydawcy
Blog
Kontakt
Wyszukiwanie
EUR
USD
GBP
Polski
English
Deutsch
Polski
Español
Français
Italiano
Koszyk
Home
Czasopisma
Materials Science-Poland
Tom 32 (2014): Zeszyt 2 (June 2014)
Otwarty dostęp
Analysis of electromigration phenomenon in thick-film and LTCC structures at elevated temperature
Damian Nowak
Damian Nowak
,
Andrzej Stafiniak
Andrzej Stafiniak
oraz
Andrzej Dziedzic
Andrzej Dziedzic
| 22 lip 2014
Materials Science-Poland
Tom 32 (2014): Zeszyt 2 (June 2014)
O artykule
Poprzedni artykuł
Następny artykuł
Abstrakt
Referencje
Autorzy
Artykuły w tym zeszycie
Podgląd
PDF
Zacytuj
Udostępnij
Data publikacji:
22 lip 2014
Zakres stron:
247 - 251
DOI:
https://doi.org/10.2478/s13536-013-0182-9
Słowa kluczowe
LTCC
,
thick-film
,
electromigration
,
reliability
© 2014 Wroclaw University of Technology
This work is licensed under the Creative Commons Attribution-NonCommercial-NoDerivatives 3.0 License.