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Materials Science-Poland
Band 32 (2014): Heft 2 (June 2014)
Uneingeschränkter Zugang
Analysis of electromigration phenomenon in thick-film and LTCC structures at elevated temperature
Damian Nowak
Damian Nowak
,
Andrzej Stafiniak
Andrzej Stafiniak
und
Andrzej Dziedzic
Andrzej Dziedzic
| 22. Juli 2014
Materials Science-Poland
Band 32 (2014): Heft 2 (June 2014)
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Online veröffentlicht:
22. Juli 2014
Seitenbereich:
247 - 251
DOI:
https://doi.org/10.2478/s13536-013-0182-9
Schlüsselwörter
LTCC
,
thick-film
,
electromigration
,
reliability
© 2014 Wroclaw University of Technology
This work is licensed under the Creative Commons Attribution-NonCommercial-NoDerivatives 3.0 License.