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Analysis of electromigration phenomenon in thick-film and LTCC structures at elevated temperature

Damian Nowak

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Nowak, Damian
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Andrzej Stafiniak

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Stafiniak, Andrzej
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Andrzej Dziedzic

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Dziedzic, Andrzej
  
22. Juli 2014
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Online veröffentlicht: 22. Juli 2014
Seitenbereich: 247 - 251
DOI: https://doi.org/10.2478/s13536-013-0182-9
Schlüsselwörter
© 2014 Wroclaw University of Technology
This work is licensed under the Creative Commons Attribution-NonCommercial-NoDerivatives 3.0 License.
Sprache:
Englisch
Zeitrahmen der Veröffentlichung:
4 Hefte pro Jahr
Fachgebiete der Zeitschrift:
Materialwissenschaft, Materialwissenschaft, andere, Nanomaterialien, Funktionelle und Intelligente Materialien, Charakterisierung und Eigenschaften von Materialien
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