Logowanie
Zarejestruj się
Zresetuj hasło
Publikuj i Dystrybuuj
Rozwiązania Wydawnicze
Rozwiązania Dystrybucyjne
Dziedziny
Publikacje
Czasopisma
Książki
Materiały konferencyjne
Wydawcy
Blog
Kontakt
Wyszukiwanie
Koszyk
EUR
USD
GBP
Polski
English
Deutsch
Polski
Español
Français
Italiano
Home
Czasopisma
Journal of Electrical Engineering
Tom 74 (2023): Zeszyt 1 (February 2023)
Otwarty dostęp
Delay analysis of mixed CNT bundles as global interconnect for nanotechnology nodes
Gurleen Dhillon
Gurleen Dhillon
oraz
Karmjit Singh Sandha
Karmjit Singh Sandha
| 07 mar 2023
Journal of Electrical Engineering
Tom 74 (2023): Zeszyt 1 (February 2023)
O artykule
Poprzedni artykuł
Następny artykuł
Abstrakt
Referencje
Autorzy
Artykuły w tym zeszycie
Podgląd
PDF
Zacytuj
Udostępnij
Article Category:
PAPERS
Data publikacji:
07 mar 2023
Zakres stron:
57 - 63
Otrzymano:
21 sty 2023
DOI:
https://doi.org/10.2478/jee-2023-0007
Słowa kluczowe
carbon nanotube (CNT)
,
single-walled CNT (SWCNT)
,
multi-walled CNT (MWCNT)
,
double-walled CNT (DWCNT)
,
multi-walled and double-wall CNT bundles (MDCB)
,
multi-walled and single-wall CNT bundles (MSCB)
,
power-delay product (PDP)
,
mean-free path (MFP)
© 2023 Gurleen Dhillon et al., published by Sciendo
This work is licensed under the Creative Commons Attribution-NonCommercial-NoDerivatives 4.0 International License.