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Journal of Electrical Engineering
Volumen 74 (2023): Edición 1 (February 2023)
Acceso abierto
Delay analysis of mixed CNT bundles as global interconnect for nanotechnology nodes
Gurleen Dhillon
Gurleen Dhillon
y
Karmjit Singh Sandha
Karmjit Singh Sandha
| 07 mar 2023
Journal of Electrical Engineering
Volumen 74 (2023): Edición 1 (February 2023)
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Article Category:
PAPERS
Publicado en línea:
07 mar 2023
Páginas:
57 - 63
Recibido:
21 ene 2023
DOI:
https://doi.org/10.2478/jee-2023-0007
Palabras clave
carbon nanotube (CNT)
,
single-walled CNT (SWCNT)
,
multi-walled CNT (MWCNT)
,
double-walled CNT (DWCNT)
,
multi-walled and double-wall CNT bundles (MDCB)
,
multi-walled and single-wall CNT bundles (MSCB)
,
power-delay product (PDP)
,
mean-free path (MFP)
© 2023 Gurleen Dhillon et al., published by Sciendo
This work is licensed under the Creative Commons Attribution-NonCommercial-NoDerivatives 4.0 International License.