Otwarty dostęp

Influence of heat flow direction on solder ball interfacial layer


Zacytuj

Alexandr Otáhal
Department of Microelectronics, Brno University of TechnologyBrno
Ivan Szendiuch
Department of Microelectronics, Brno University of TechnologyBrno
eISSN:
1339-309X
Język:
Angielski
Częstotliwość wydawania:
6 razy w roku
Dziedziny czasopisma:
Engineering, Introductions and Overviews, other