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Journal of Electrical Engineering
Volume 69 (2018): Numero 4 (August 2018)
Accesso libero
Influence of heat flow direction on solder ball interfacial layer
Alexandr Otáhal
Alexandr Otáhal
e
Ivan Szendiuch
Ivan Szendiuch
| 19 set 2018
Journal of Electrical Engineering
Volume 69 (2018): Numero 4 (August 2018)
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Pubblicato online:
19 set 2018
Pagine:
305 - 310
Ricevuto:
26 giu 2018
DOI:
https://doi.org/10.2478/jee-2018-0043
Parole chiave
BGA package
,
reflow soldering
,
infrared heater
,
heat flow direction
,
intermetallic interfacial layer
© 2018 Alexandr Otáhal et al., published by Sciendo
This work is licensed under the Creative Commons Attribution-NonCommercial-NoDerivatives 4.0 License.
Alexandr Otáhal
Department of Microelectronics, Brno University of Technology
Brno
Ivan Szendiuch
Department of Microelectronics, Brno University of Technology
Brno