Otwarty dostęp

Numerical Study of Thermal Dissipation Processes in Silicon

Zlatan Akšamija

Zlatan Akšamija

University of Massachusetts AmherstU.S.A
Wyszukaj tego autora
Sciendo|Google Scholar
Akšamija, Zlatan
  
01 lis 2022
Numerical Study of Thermal Dissipation Processes in Silicon's Cover Image
O artykule
Poprzedni artykuł
Następny artykuł
Zacytuj
Pobierz okładkę
Data publikacji: 01 lis 2022
Zakres stron: 5 - 13
Otrzymano: 01 maj 2020
Przyjęty: 01 cze 2020
DOI: https://doi.org/10.2478/bhee-2020-0001
Słowa kluczowe
© 2020 Zlatan Akšamija, published by Sciendo
This work is licensed under the Creative Commons Attribution-NonCommercial-NoDerivatives 3.0 License.
Akšamija, Zlatan
University of Massachusetts AmherstU.S.A
Język:
Angielski
Częstotliwość wydawania:
2 razy w roku
Dziedziny czasopisma:
Informatyka, Informatyka, inne, Inżynieria, Elektrotechnika, Podstawy elektrotechniki, Inżynieria mechaniczna, Mechatronika i przemysł samochodowy
Kanał RSS czasopisma