Skip to content
Publikuj i Dystrybuuj
Rozwiązania Wydawnicze
Rozwiązania Dystrybucyjne
Usługi biblioteczne
Dziedziny
Architektura i projektowanie
Bibliotekoznawstwo i bibliologia
Biznes i ekonomia
Chemia
Chemia przemysłowa
Filozofia
Fizyka
Historia
Informatyka
Inżynieria
Inżynieria materiałowa
Językoznawstwo i semiotyka
Kulturoznawstwo
Literatura
Matematyka
Medycyna
Muzyka
Nauki farmaceutyczne
Nauki klasyczne i starożytne studia bliskowschodnie
Nauki o Ziemi
Nauki o organizmach żywych
Nauki społeczne
Prawo
Sport i rekreacja
Studia judaistyczne
Sztuka
Teologia i religia
Zagadnienia ogólne
Publikacje
Czasopisma
Książki
Materiały konferencyjne
Wydawcy
Journal Matcher
Blog
Kontakt
Wyszukiwanie
Polski
English
Deutsch
Polski
Español
Français
Italiano
Koszyk
Home
Czasopisma
International Journal on Smart Sensing and Intelligent Systems
Tom 7 (2014): Zeszyt 1 (Styczeń 2014)
Otwarty dostęp
Signal Sensing By The Architecture Of Embedded I/O Pad Circuits
Shen-Li Chen
Shen-Li Chen
Dept. of Electronic Engineering, National United University 1
Taiwan
Wyszukaj tego autora
Sciendo
|
Google Scholar
Chen, Shen-Li
oraz
Yang-Shiung Cheng
Yang-Shiung Cheng
Wyszukaj tego autora
Sciendo
|
Google Scholar
Cheng, Yang-Shiung
11 mar 2014
International Journal on Smart Sensing and Intelligent Systems
Tom 7 (2014): Zeszyt 1 (Styczeń 2014)
O artykule
Poprzedni artykuł
Następny artykuł
Abstrakt
Referencje
Autorzy
Artykuły w tym zeszycie
Podgląd
PDF
Zacytuj
Udostępnij
Pobierz okładkę
Data publikacji:
11 mar 2014
Zakres stron:
196 - 213
Otrzymano:
12 lis 2013
Przyjęty:
25 lut 2014
DOI:
https://doi.org/10.21307/ijssis-2017-652
Słowa kluczowe
Circuit under pad (CUP)
,
electrostatic discharge (ESD)
,
electromagnetic interference (EMI)
,
gate-coupled circuit
,
gate-grounded nMOS (GGnMOS)
,
human-body model (HBM)
© 2014 Shen-Li Chen et al., published by Sciendo
This work is licensed under the Creative Commons Attribution-NonCommercial-NoDerivatives 4.0 International License.
