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International Journal on Smart Sensing and Intelligent Systems
Volumen 7 (2014): Edición 1 (Enero 2014)
Acceso abierto
Signal Sensing By The Architecture Of Embedded I/O Pad Circuits
Shen-Li Chen
Shen-Li Chen
Dept. of Electronic Engineering, National United University 1
Taiwan
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Chen, Shen-Li
y
Yang-Shiung Cheng
Yang-Shiung Cheng
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Cheng, Yang-Shiung
11 mar 2014
International Journal on Smart Sensing and Intelligent Systems
Volumen 7 (2014): Edición 1 (Enero 2014)
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Publicado en línea:
11 mar 2014
Páginas:
196 - 213
Recibido:
12 nov 2013
Aceptado:
25 feb 2014
DOI:
https://doi.org/10.21307/ijssis-2017-652
Palabras clave
Circuit under pad (CUP)
,
electrostatic discharge (ESD)
,
electromagnetic interference (EMI)
,
gate-coupled circuit
,
gate-grounded nMOS (GGnMOS)
,
human-body model (HBM)
© 2014 Shen-Li Chen et al., published by Sciendo
This work is licensed under the Creative Commons Attribution-NonCommercial-NoDerivatives 4.0 International License.
