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A fast and simple bonding method for low cost microfluidic chip fabrication

INFORMAZIONI SU QUESTO ARTICOLO

Cita

Zhifu Yin
School of Mechanical Science and Engineering, Jilin UniversityChangchun, China
Helin Zou
Key Laboratory for Micro/Nano Technology and Systems of Liaoning Province, Dalian University of TechnologyDalian, China
eISSN:
1339-309X
Lingua:
Inglese
Frequenza di pubblicazione:
6 volte all'anno
Argomenti della rivista:
Engineering, Introductions and Overviews, other