Otwarty dostęp

Delay analysis of mixed CNT bundles as global interconnect for nanotechnology nodes

 oraz   
07 mar 2023

Zacytuj
Pobierz okładkę

Dhillon, Gurleen
Electronics and Communication Engineering Department, Thapar Institute of Engineering and TechnologyPatiala, Punjab, India
Sandha, Karmjit Singh
Electronics and Communication Engineering Department, Thapar Institute of Engineering and TechnologyPatiala, Punjab, India
Język:
Angielski
Częstotliwość wydawania:
6 razy w roku
Dziedziny czasopisma:
Inżynieria, Wstępy i przeglądy, Inżynieria, inne