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Delay analysis of mixed CNT bundles as global interconnect for nanotechnology nodes

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07 mar 2023
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Dhillon, Gurleen
Electronics and Communication Engineering Department, Thapar Institute of Engineering and TechnologyPatiala, Punjab, India
Sandha, Karmjit Singh
Electronics and Communication Engineering Department, Thapar Institute of Engineering and TechnologyPatiala, Punjab, India
Lingua:
Inglese
Frequenza di pubblicazione:
6 volte all'anno
Argomenti della rivista:
Ingegneria, Introduzioni e rassegna, Ingegneria, altro