Otwarty dostęp

Improving the Ohmic Properties of Au/Ni–Mg/P–GaN Contacts by Adding Swcnt Metallization Interlayer Between Metal and P–GaN Layers

ISSN:
1335-3632
Język:
Angielski
Częstotliwość wydawania:
6 razy w roku
Dziedziny czasopisma:
Engineering, Introductions and Overviews, other