Skip to content
Publikuj i Dystrybuuj
Rozwiązania Wydawnicze
Rozwiązania Dystrybucyjne
Usługi biblioteczne
Dziedziny
Architektura i projektowanie
Bibliotekoznawstwo i bibliologia
Biznes i ekonomia
Chemia
Chemia przemysłowa
Filozofia
Fizyka
Historia
Informatyka
Inżynieria
Inżynieria materiałowa
Językoznawstwo i semiotyka
Kulturoznawstwo
Literatura
Matematyka
Medycyna
Muzyka
Nauki farmaceutyczne
Nauki klasyczne i starożytne studia bliskowschodnie
Nauki o Ziemi
Nauki o organizmach żywych
Nauki społeczne
Prawo
Sport i rekreacja
Studia judaistyczne
Sztuka
Teologia i religia
Zagadnienia ogólne
Publikacje
Czasopisma
Książki
Materiały konferencyjne
Wydawcy
Journal Matcher
Blog
Kontakt
Wyszukiwanie
Polski
English
Deutsch
Polski
Español
Français
Italiano
Koszyk
Home
Czasopisma
Materials Science-Poland
Tom 33 (2015): Zeszyt 2 (Czerwiec 2015)
Otwarty dostęp
Effect of Ag on Sn–Cu and Sn–Zn lead free solders
S.N. Alam
S.N. Alam
Wyszukaj tego autora
Sciendo
|
Google Scholar
Alam, S.N.
,
Prerna Mishra
Prerna Mishra
Wyszukaj tego autora
Sciendo
|
Google Scholar
Mishra, Prerna
oraz
Rajnish Kumar
Rajnish Kumar
Wyszukaj tego autora
Sciendo
|
Google Scholar
Kumar, Rajnish
11 lip 2015
Materials Science-Poland
Tom 33 (2015): Zeszyt 2 (Czerwiec 2015)
O artykule
Poprzedni artykuł
Następny artykuł
Abstrakt
Referencje
Autorzy
Artykuły w tym zeszycie
Podgląd
PDF
Zacytuj
Udostępnij
Pobierz okładkę
Data publikacji:
11 lip 2015
Zakres stron:
317 - 330
Otrzymano:
14 sie 2014
Przyjęty:
11 lut 2015
DOI:
https://doi.org/10.1515/msp-2015-0048
Słowa kluczowe
Sn-Cu
,
Sn-Zn
,
Sn-Cu-Ag
,
Sn-Zn-Ag
,
eutectic alloys
,
thermal analysis
© 2015
This work is licensed under the Creative Commons Attribution-NonCommercial-NoDerivatives 3.0 License.
