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Materials Science-Poland
Band 33 (2015): Heft 2 (Juni 2015)
Uneingeschränkter Zugang
Effect of Ag on Sn–Cu and Sn–Zn lead free solders
S.N. Alam
S.N. Alam
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Alam, S.N.
,
Prerna Mishra
Prerna Mishra
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Mishra, Prerna
und
Rajnish Kumar
Rajnish Kumar
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Kumar, Rajnish
11. Juli 2015
Materials Science-Poland
Band 33 (2015): Heft 2 (Juni 2015)
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COVER HERUNTERLADEN
Online veröffentlicht:
11. Juli 2015
Seitenbereich:
317 - 330
Eingereicht:
14. Aug. 2014
Akzeptiert:
11. Feb. 2015
DOI:
https://doi.org/10.1515/msp-2015-0048
Schlüsselwörter
Sn-Cu
,
Sn-Zn
,
Sn-Cu-Ag
,
Sn-Zn-Ag
,
eutectic alloys
,
thermal analysis
© 2015
This work is licensed under the Creative Commons Attribution-NonCommercial-NoDerivatives 3.0 License.
