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Journal of Electrical Engineering
Volume 74 (2023): Numero 1 (Febbraio 2023)
Accesso libero
Delay analysis of mixed CNT bundles as global interconnect for nanotechnology nodes
Gurleen Dhillon
Gurleen Dhillon
Electronics and Communication Engineering Department, Thapar Institute of Engineering and Technology
Patiala, Punjab, India
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Karmjit Singh Sandha
Karmjit Singh Sandha
Electronics and Communication Engineering Department, Thapar Institute of Engineering and Technology
Patiala, Punjab, India
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Sandha, Karmjit Singh
07 mar 2023
Journal of Electrical Engineering
Volume 74 (2023): Numero 1 (Febbraio 2023)
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Categoria dell'articolo:
PAPERS
Pubblicato online:
07 mar 2023
Pagine:
57 - 63
Ricevuto:
21 gen 2023
DOI:
https://doi.org/10.2478/jee-2023-0007
Parole chiave
carbon nanotube (CNT)
,
single-walled CNT (SWCNT)
,
multi-walled CNT (MWCNT)
,
double-walled CNT (DWCNT)
,
multi-walled and double-wall CNT bundles (MDCB)
,
multi-walled and single-wall CNT bundles (MSCB)
,
power-delay product (PDP)
,
mean-free path (MFP)
© 2023 Gurleen Dhillon et al., published by Sciendo
This work is licensed under the Creative Commons Attribution-NonCommercial-NoDerivatives 4.0 International License.