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Delay analysis of mixed CNT bundles as global interconnect for nanotechnology nodes

Gurleen Dhillon

Gurleen Dhillon

Electronics and Communication Engineering Department, Thapar Institute of Engineering and TechnologyPatiala, Punjab, India
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Dhillon, Gurleen
 und 
Karmjit Singh Sandha

Karmjit Singh Sandha

Electronics and Communication Engineering Department, Thapar Institute of Engineering and TechnologyPatiala, Punjab, India
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Sandha, Karmjit Singh
  
07. März 2023
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Artikel-Kategorie: PAPERS
Online veröffentlicht: 07. März 2023
Seitenbereich: 57 - 63
Eingereicht: 21. Jan. 2023
DOI: https://doi.org/10.2478/jee-2023-0007
Schlüsselwörter
© 2023 Gurleen Dhillon et al., published by Sciendo
This work is licensed under the Creative Commons Attribution-NonCommercial-NoDerivatives 4.0 International License.
Sprache:
Englisch
Zeitrahmen der Veröffentlichung:
6 Hefte pro Jahr
Fachgebiete der Zeitschrift:
Technik, Einführungen und Gesamtdarstellungen, Technik, andere
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