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Journal of Electrical Engineering
Édition 74 (2023): Edition 5 (October 2023)
Accès libre
Area and power efficient divide-by-32/33 dual-modulus pre-scaler using split-path TSPC with AVLS for frequency divider
Premananda Belegehalli Siddaiah
Premananda Belegehalli Siddaiah
,
Sahithi Narsepalli
Sahithi Narsepalli
,
Sanya Mittal
Sanya Mittal
et
Abdur Rehman
Abdur Rehman
| 21 oct. 2023
Journal of Electrical Engineering
Édition 74 (2023): Edition 5 (October 2023)
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Publié en ligne:
21 oct. 2023
Pages:
403 - 412
Reçu:
14 sept. 2023
DOI:
https://doi.org/10.2478/jee-2023-0048
Mots clés
AVLS
,
CMOS
,
DMPS
,
Split-path TSPC
,
TSPC
© 2023 Premananda Belegehalli Siddaiah et al., published by Sciendo
This work is licensed under the Creative Commons Attribution-NonCommercial-NoDerivatives 4.0 International License.
Premananda Belegehalli Siddaiah
Department of Electronics and Telecommunication Engineering RV College of Engineering,
Bengaluru, India
Sahithi Narsepalli
Department of Electronics and Telecommunication Engineering RV College of Engineering,
Bengaluru, India
Sanya Mittal
Department of Electronics and Telecommunication Engineering RV College of Engineering,
Bengaluru, India
Abdur Rehman
Department of Electronics and Telecommunication Engineering RV College of Engineering,
Bengaluru, India