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Recovery of Metals from Printed Circuit Boards By Means of Electrostatic Separation

Dawid Franke

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Kamila Hyra

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Hyra, Kamila
  
17 ago 2020
Recovery of Metals from Printed Circuit Boards By Means of Electrostatic Separation's Cover Image
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Publicado en línea: 17 ago 2020
Páginas: 213 - 219
Recibido: 01 mar 2020
Aceptado: 01 jul 2020
DOI: https://doi.org/10.2478/mspe-2020-0031
Palabras clave
© 2020 Dawid Franke et al., published by Sciendo
This work is licensed under the Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Idioma:
Inglés
Calendario de la edición:
4 veces al año
Temas de la revista:
Negocios y Economía, Gestión empresarial, Contabilidad de gestión, control financiero, cálculo de costes, inversión, Ingeniería, Ingeniería mecánica, Tecnología de producción, Herramientas y métodos, Ingeniería de procesos e ingeniería industrial
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