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Recovery of Metals from Printed Circuit Boards By Means of Electrostatic Separation

Dawid Franke

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Tomasz Suponik

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Klaudiusz Gołombek

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Gołombek, Klaudiusz
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Kamila Hyra

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Hyra, Kamila
  
17. Aug. 2020
Recovery of Metals from Printed Circuit Boards By Means of Electrostatic Separation's Cover Image
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Online veröffentlicht: 17. Aug. 2020
Seitenbereich: 213 - 219
Eingereicht: 01. März 2020
Akzeptiert: 01. Juli 2020
DOI: https://doi.org/10.2478/mspe-2020-0031
Schlüsselwörter
© 2020 Dawid Franke et al., published by Sciendo
This work is licensed under the Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Sprache:
Englisch
Zeitrahmen der Veröffentlichung:
4 Hefte pro Jahr
Fachgebiete der Zeitschrift:
Wirtschaftswissenschaften, Betriebswirtschaft, Internes Rechnungswesen, Controlling, Kostenrechnung, Investition, Technik, Maschinenbau, Fertigung, Werkzeuge und Methoden, Verfahrenstechnik
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