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Measurement Science Review
Band 22 (2022): Heft 5 (October 2022)
Uneingeschränkter Zugang
Automatic Detection of Chip Pin Defect in Semiconductor Assembly Using Vision Measurement
Shengfang Lu
Shengfang Lu
,
Jian Zhang
Jian Zhang
,
Fei Hao
Fei Hao
und
Liangbao Jiao
Liangbao Jiao
| 05. Aug. 2022
Measurement Science Review
Band 22 (2022): Heft 5 (October 2022)
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Online veröffentlicht:
05. Aug. 2022
Seitenbereich:
231 - 240
Eingereicht:
25. Nov. 2021
Akzeptiert:
22. Mai 2022
DOI:
https://doi.org/10.2478/msr-2022-0029
Schlüsselwörter
3D reconstruction
,
chip pin
,
defect detection
,
feature extraction
,
computer vision
© 2022 Shengfang Lu et al., published by Sciendo
This work is licensed under the Creative Commons Attribution-NonCommercial-NoDerivatives 4.0 International License.
Shengfang Lu
Artificial intelligence Industrial Technology Research Institute, Nanjing Institute of Technology
Nanjing, China
Jiangsu Engineering Research Center of IntelliSense Technology and System, Nanjing Institute of Technology
Nanjing, China
Jian Zhang
Shool of Information and Communication Engineering, Nanjing Institute of Technology
Nanjing, China
Fei Hao
Shool of Mechanical Engineering, Nanjing Institute of Technology
Nanjing, China
Liangbao Jiao
Artificial intelligence Industrial Technology Research Institute, Nanjing Institute of Technology
Nanjing, China
Jiangsu Engineering Research Center of IntelliSense Technology and System, Nanjing Institute of Technology
Nanjing, China